芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目在无锡投产

　　中新网江苏新闻10月30日电(沈忱)10月29日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目在无锡市锡山区正式投产。

　　芯慧联专注集成电路核心工艺装备研发制造，产品覆盖晶圆制造、先进封装等关键生产环节，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业。

　　此次投产的项目建设先进制程3D集成核心工艺设备总部及研发生产基地，聚焦先进封装、先进制程、先进显示和先进材料四大业务板块，研发生产晶圆键合、涂胶显影、干法刻蚀、电化学沉积等集成电路核心工艺设备及配套耗材和零部件。项目达产后，可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力，预计年产值超50亿元、年纳税超5亿元。

　　基地内，芯慧联联合无锡学院、锡东新城(度假区)共同建设集成电路工艺联合创新中心，规划建设超1.5万平方米的FAB试验线，致力于打造国内领先的集成电路技术研发、验证平台，并成为高水平人才培养与成果转化的核心基地。

　　芯慧联半导体科技有限公司董事长刘红军表示，企业将深耕主业、精研技术、做强品牌，坚持市场为导向、研发为核心、工艺为支撑、品质为根本的发展理念，依托研发实验线支撑基础理论研究、工艺迭代与产品优化，构建全链条技术创新体系，为半导体装备国产化事业贡献更多力量。(完)