无锡：科技镇长团推动集成电路产业人才高地建设

　　中新网江苏新闻10月30日电(吕照民)人才是集成电路产业突围进阶的核心底气。无锡市集成电路产业科技镇长团扎根无锡高新区(新吴区)，秉持“以才兴产、以产聚才”，穿梭于高校院所、产业园区与企业一线，持续推动当地集成电路产业人才高地建设。

　　该团队跳出单一引才思路，以党建为纽带搭建校地协同育人引智平台，对接重庆大学、西安交通大学、吉林大学、哈尔滨工业大学等重点高校，携手9所高校共建社会实践基地，在高校设立引才联络站、青年人才引进基地，前移招才端口。

　　目前，合作高校已拓展至34所，同步深化海内外院校学分互认，联合香港理工大学共建双创人才联合培养基地，与无锡科技职业学院深化产教融合。当地还试点推行高校毕业生创新创业项目替代毕业论文制度，推动产教融合落地见效。

　　该团队常态化走访集成电路、人工智能、先进制造领域重点企业，摸排梳理动态人才需求清单，推动人才供给与企业需求精准匹配。围绕高层次人才引育、重点人才项目申报提供全流程服务，已推荐6名专家获批江苏省科技副总，2名博士获得无锡高新区“飞凤人才计划”立项支持。依托省级集成电路特色产业人才集聚区建设契机，团队协同新吴区委人才办规划建设人才创新港，积极对上争取政策先行先试，持续优化人才发展生态。

　　为扩大产业人才吸引力，团队联动新吴区委人才办、区人社局等部门，打造特色引才品牌，常态化开展“百企千才高校行”“才聚高新・智汇新吴”专场招聘、科技人才服务周等活动。团队成员赴重庆、长春等地高校引才，累计组织700余家次企业走进30余所高校，投放超万个优质岗位，收到万余份求职简历，促成2900余人达成就业意向。

　　同时，团队紧扣长三角一体化、粤港澳大湾区建设、东西部协作等国家战略，联动京津冀、东北、粤港澳及青海、四川、新疆等地创新资源，签约世界人工智能与物联网创新联盟，搭建全球化人才服务平台，拓宽引才边界。

　　团队推动引才、育才、用才、兴产一体推进，攻坚产业关键技术，助力区域承担多项省部级重大专项，牵头组建省级、长三角创新联合体，以人才突破带动产业链升级。此外，联动各类创投与产业资本，精准对接科创项目，推动辖区集成电路企业完成融资超5亿元，加快科创成果转化落地。(完)