锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行

　　中新网江苏新闻9月2日电(徐珊珊 孙权)1日下午，无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。活动由锡山区政府主办、锡北镇政府承办，旨在抢抓战略机遇期，展示锡山在半导体装备及零部件领域的发展优势，集聚行业专家、产业链企业及投资机构，共话产业自主可控。

　　据了解，锡山聚焦芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品五大赛道，已布局五大特色产业园区，集聚超150家产业链企业，构建起以高端装备和材料为核心支撑的产业格局。今年1至7月，该区集成电路产业规模突破160亿元，同比增速超16%。

　　交流会上，锡山区锡北镇推介无锡锡山集成电路装备产业园。该产业园五年间实现从无到有的突破，集聚连城凯克斯、拉普拉斯、吉姆西等一批行业龙头企业。其中，国家级专精特新“小巨人”企业吉姆西半导体2025年营收超18.5亿元，2026年新增订单突破21亿元，目前正牵头承担国家原子级加工设备研发专项，攻坚14nm以下制程CMP关键核心技术。锡山招商集团推介锡东半导体装备材料产业园，无锡半导体先进封装技术应用创新中心也发布最新建设成果。

　　校企协同创新方面，无锡学院与吉姆西在交流会现场揭牌成立“先进半导体概念验证中心”与“半导体工艺与装备产业学院”。前者打通科研成果从实验室到产业化的初始链路，后者定向培育产业应用型人才，标志着双方产学研协同创新迈入常态化、机制化新阶段。

　　本次活动集中完成四批产业项目签约，总投资额17.6亿元。其中，半导体制程气体处理系统及船用通风系统项目总投资10.6亿元，将新建智能制造工厂；另有3.5亿元新一代高性能磁芯项目、2.5亿元6G通信核心材料磷化铟晶圆项目、1亿元半导体复合衬底项目顺利落地。签约项目覆盖高端装备、关键材料、化合物半导体等核心领域，为锡山集成电路产业链补链、强链、延链提供坚实支撑。

　　此外，无锡芯源精密、江苏研晶、中砥半导体、曼尼蒂克新材料四家企业参与项目路演，集中展示精密部件、化合物半导体、先进封装材料等细分领域的技术成果与产业活力。(完)