无锡政企携手办集成电路产业路演 创新举措引资聚才

　　中新网江苏新闻12月7日电 (张婧玮)“创投无锡”太湖人才金融路演第180期活动——以“集智创新 从芯出发”为主题的无锡市集成电路产业科技镇长团专场路演，12月5日在无锡国家软件园举行。本次活动旨在通过整合政府、产业、学术、科研、金融等多元资源，为集成电路产业创新与高质量发展注入新动能。

　　本次活动由无锡市委人才工作领导小组办公室、无锡市委金融委员会办公室、深交所深圳证券信息有限公司、江苏高科技投资集团指导，无锡高新区(新吴区)相关单位及市集成电路产业科技镇长团主办。活动吸引了来自政府部门、高校院所、相关企业及投资机构的50余位代表参与。

　　路演聚焦集成电路产业前沿，通过项目展示、资本对接、平台共建等形式，着力发挥科技镇长团在链接资源、服务地方产业、促进产学研融合方面的作用。

　　“创投无锡”路演品牌是江苏高投集团与无锡市长期合作的重要成果。江苏高科技投资集团副总经理张晓红表示，此次专场路演集中展示了镇长团的智库参谋、桥梁纽带等功能，集团将持续提供金融支撑，服务区域发展。

　　无锡市委金融工委副书记张泓骏介绍，“创投无锡”作为无锡人才金融路演品牌，已累计服务国内外超千个路演项目，助力170家企业获得融资超70亿元。他希望本次活动能精准搭建资本与产业对接桥梁，推动金融活水深度赋能产业链。

　　无锡高新区党工委委员，新吴区委常委、组织部部长钱怡表示，高新区始终致力于构建创新链、产业链、资金链、人才链“四链融合”的开放生态，通过系列活动优化科技金融服务，助力优质企业成长。

　　活动现场进行了多项合作揭牌与签约。4位投资专家获聘为无锡高新区科技创新促进中心创投合伙人，将提供常态化投融资服务；“无锡国家软件园·无锡市集成电路产业科技镇长团科创服务联络站”正式揭牌，旨在整合技术资源与园区优势；无锡科技职业学院与科技镇长团签署了战略合作协议，将在教学、科研等方面深化合作。

　　项目路演环节，来自全国的6家优质企业相继展示，业务覆盖EDA软件、CPU设计、半导体材料、设备检测等关键领域。其中，亿方联创的全流程布局布线工具达到国内领先水平；芜湖予秦半导体公布了8英寸碳化硅衬底量产规划；烟台思源智能的国产声发射传感器及AI诊断系统填补了技术空白，展现了产业自主创新实力。

　　无锡市集成电路产业科技镇长团团长张弘认为，活动为优质项目提供了展示与融资窗口，实现了政产学研金的有效联动。未来，镇长团将以科创服务联络站为载体，深化协同，加速技术转化与产业集聚，助力无锡建设全国集成电路产业创新高地。(完)