2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕

　　中新网江苏新闻9月26日电(唐娟 孙权)9月25日，2024集成电路(无锡)创新发展大会开幕。开幕式上，总投资243亿元的45个项目集中签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等领域。

　　作为无锡市、江苏省工信厅共同举办的集成电路品牌活动，2024集成电路(无锡)创新发展大会以“芯生态 锡引力”为主题，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等内容，开展多维度、多元化的交流活动，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。

　　无锡市工信局相关负责人介绍，大会前，组委会已将参会企业名单同步至无锡各个板块和特色园区，推动对接合作“点到点”，大会同期还将举办创新创业大赛和企业路演，为“产金合作、企企联合”提供广阔舞台。

　　无锡拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等领域不断实现突破。今年1-7月，该市集成电路产业营收同比增长15.3%。

　　2024集成电路(无锡)创新发展大会为期3天，采用“1+1+3+8+15”的架构，即1场开幕式，1场研讨会(集成电路产业发展研讨会)，3个同期主题展会(设备展、封测展、设计展)，8场系列活动，15个生态圈活动。

　　开幕式现场，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心同步揭牌。

　　据悉，中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会同期举办。(完)