长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行

　　中新网江苏新闻9月26日电(唐娟 孙权)9月25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在无锡市锡山区举行。大会旨在汇聚创新智慧与资源，以联合创新激发产业活力、以协同发展构建产业生态、以应用牵引推动创新成果转化、以精准服务促进产业升级，共同绘制集成电路产业发展蓝图。

　　作为2024集成电路(无锡)创新发展大会的系列活动之一，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会主题为“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”，由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府主办，锡山经济技术开发区管理委员会、长三角集成电路工业应用技术创新中心承办。

　　中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康表示，此次大会为行业内的顶尖专家、学者及企业家们搭建一个汇聚智慧、共谋发展的高端平台，不仅带来最前沿的产业发展理念与宝贵经验，为长三角集成电路产业的持续繁荣注入新的思想活力，更将促进区域间的紧密合作与创新融合，为整个产业生态的协同发展增添新的强劲动力。

　　长三角集成电路工业应用一体化发展大会已在锡山区连续举办三届，进一步深化了长三角乃至全国集成电路产业链上下游企业的合作交流。锡山区委常委，锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌表示，锡山将秉持“科学家至上、企业家第一”的理念，夯实集成电路政策、平台、人才、资金支撑，推动更高水平的上下游互动、产学研联动，营造更加适配集成电路产业发展的最佳“生态圈”。

　　会上，长三角车规级芯片检测中心为获得AEC-Q100车规级芯片认证的企业颁证，集萃车规级功率半导体检测联合实验室、集萃&SGS车规国际认证联合实验室、集成电路产业创新发展智库、南京邮电大学集成电路人才培养基地相继揭牌，无锡市模拟芯片产业地图正式发布，锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学签约共建先进微波与感知技术概念验证中心，芯谷壹号基金正式签约。(完)