无锡前洲盘活闲置厂房 引来龙头项目激活产业生态

　　中新网江苏新闻1月29日电(邹晓琳)1月28日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正加紧施工，定制化污水处理池进入混凝土浇筑阶段，配套仓库收集池同步推进建设。

　　作为国内芯片产业头部企业投资的新质生产力项目，该项目落户于园区1号楼——一栋沉寂数年的闲置厂房。从闲置载体到“造芯基地”，这处国有资产的蝶变，勾勒出前洲街道盘活闲置资源、推动产业跃迁的破题路径。

　　前洲街道智能制造园1号楼此前因入驻项目撤出而闲置。此类因产业迭代产生的闲置载体，是无锡推进存量用地提质增效、破解空间制约的关键。为彻底盘活资源，前洲街道多方对接，聚焦区域产业布局精准寻找适配项目。

　　“盘活闲置资产绝非简单二次租赁，需服务于区域乃至全市产业布局。”前洲街道招商部门负责人表示，集成电路作为无锡“465”、惠山“三新四强五未来”产业集群重点方向，是载体承接的核心领域。

　　2024年8月，得知半导体领军企业宁波江丰电子计划建设覆铜陶瓷基板生产基地，且其核心客户英飞凌已在无锡深度布局，无锡市、区、街三级联动对接，经多轮洽谈后，总投资5亿元的该项目于当年12月27日正式签约落户。

　　签约后，前洲街道同步推进载体“硬改造”与服务“软升级”。半导体项目对载体要求特殊，原轻工厂房需在洁净、污水处理、电气管路等方面全面重构。针对原厂房二层荷载不足等问题，街道联合企业、设计方敲定最优改造方案，2025年9月启动集成式改造，室外新建污水处理池与仓库，室内墙顶地、消防等工程并行推进，同步配合项目方二次配工程穿插作业，提速投产进程。

　　服务层面，当地成立多部门项目专班，提供载体匹配、手续办理、审批跟进全流程服务，施工后建立动态跟踪机制，及时破解难点堵点。“一流营商环境是重要吸引力。”江丰同芯相关负责人说。

　　目前，该项目污水处理池已完成墙板、顶板钢筋模板及预埋件施工，配套仓库主体结构钢筋施工完成60%，室内改造基本收尾，春节后可进驻设备，预计5月开展投产测试。项目全面达产后，有望实现覆铜陶瓷基板国产化替代，年营收预计达5亿元。

　　龙头项目的落地已产生链式效应。据前洲街道招商部门相关负责人介绍，江丰同芯签约后，已有半导体装备、原材料等上下游企业主动咨询洽谈合作。该项目为无锡盘活存量资产、推动产业升级提供了可复制经验。(完)