锡玺电子半导体先进封测项目落地无锡 投资超50亿元

　　中新网江苏新闻9月4日电(吴舟客)3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地。

　　2024年，锡圆电子在无锡市锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目。去年，锡圆电子与协鑫(集团)控股有限公司在无锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。

　　此次签约，锡玺电子将在东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板，抢占先进封装发展的战略先机。

　　项目计划今年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入超50亿元。

　　政企双方在会谈时一致表示，面对新一轮蓬勃发展的人工智能浪潮，将在推动新落地项目早开工、早投产、早见效的同时，立足既有基础，加强优势互补，共筑产业生态，在AI服务器、智算中心等方面深化合作，携手为江苏打造人工智能创新发展高地提供坚强支撑。

　　项目所在地无锡各级政府部门将进一步优化产业政策和配套服务，全力支持企业在此间持续深耕、不断壮大，巩固拓展双方互利共赢的合作成果。(完)