深耕"芯"脉六十余载 无锡培育集成电路产业发展沃土

　　中新网江苏新闻8月27日电(吴舟客)为集中展示六十余年产业发展成果，搭建行业交流、技术对接、资源协同的专业化平台，2026集成电路(无锡)创新发展大会将于8月31日在无锡国际会议中心举行。大会将汇聚院士专家、龙头企业代表，围绕AI算力应用、先进封装、半导体装备国产化、产业链协同创新等热点议题深度交流，共探产业发展新方向。

　　无锡是国内最早布局集成电路产业的城市之一。当地率先实现集成电路从科研探索到规模化生产的跨越，逐步建成完善的产业体系、优质的企业梯队和稳定的创新能力，产业综合实力稳居全国第一方阵。

　　经过六十余年深耕，无锡已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的完整集成电路全产业链，更集聚培育了一大批微电子专业人才，为产业长期发展筑牢技术和人才底座。

　　无锡产业集聚优势明显，上下游配套紧密，超六成本土企业可实现内部配套，协作效率高。封测与配套产业全国领先，晶圆制造、芯片设计稳步提质，各细分领域均衡发展，多项产品实现国产化替代。目前，无锡全市集成电路产业规上企业从业人员超15万人，人才储备优势突出。

　　依托完善的产业生态、技术积淀和人才支撑，无锡集成电路产业保持稳健增长。“十四五”期间产业产值实现翻倍增长，年均复合增速达15%，2025年产值达2858亿元。今年上半年，产业发展势头强劲，规上企业营收、外贸出口稳步提升，利润增速显著高于营收增速，产业结构持续优化，产品附加值和发展质效不断攀升。

　　创新平台与优质企业是无锡产业进阶的核心动力。无锡已建成一批国家级、省级创新载体，依托人工智能产业优势推动“芯智融合”，为芯片研发和场景应用赋能。全市集聚20家集成电路上市企业、76家国家级专精特新“小巨人”企业，梯度培育体系日趋成熟。今年上半年，多个重大产业项目加快落地建设，持续为产业升级注入新动能。

　　面向“十五五”，无锡明确产业升级目标，力争2030年集成电路产业规模突破4500亿元，持续做强先进封装优势，提升产业综合竞争力。

　　本届大会同期将举办第十四届半导体设备材料及核心部件展，展览面积超7万平方米、设8大展馆，吸引全球20多个国家和地区的1300余家企业参展。展会期间，相关企业将集中发布超50款新技术、新产品，展示国产化创新成果，同时落地一批产业合作项目、揭牌一批创新平台，加速技术成果转化与产业资源落地。(完)