无锡锡山筑牢AI算力“硬件底座”

　　中新网江苏新闻7月21日电(沈忱)近日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡市锡山区。该项目的落地，将进一步推动锡山传统PCB产业向AI算力高端领域转型升级，筑牢区域AI算力产业“硬件底座”。

　　印制电路板(PCB)是电子产业核心基础部件，更是支撑AI算力释放的关键硬件基座。随着人工智能、高性能计算产业快速迭代，AI服务器、数据中心对高频高速、超低损耗电子基板材料需求持续激增，行业迎来全新发展窗口期。

　　作为全球高阶电子材料及特殊基板头部厂商，联茂电子深耕锡山二十余年，发展势头稳健。2025年企业实现开票销售32.1亿元，同比增长9.4%，今年上半年营业收入17.3亿元，同比增长10%。依托AI算力基础设施建设热潮，企业此次加码锡山，布局高端电子基板材料研发制造项目，抢抓产业新机遇。

　　据介绍，该项目落户锡山经济技术开发区，将重点攻克超低损耗基材配方、高精度压合等核心技术，打造集研发设计、智能制造、检测认证于一体的专业化总部基地，项目达产后预计年营业收入超百亿元。联茂电子负责人表示，锡山扎实的产业配套基础、优质高效的政务服务，是企业持续增资布局的核心原因。

　　锡山是无锡PCB产业核心承载地，深耕该产业二十余年，集聚了联茂电子、健鼎电子、高德电子、统盟电子等一批行业龙头企业，构建起从上游电子材料到下游终端应用的完整产业链。当地龙头企业产品已全面从传统消费电子延伸至AI服务器主板、GPU载板、光模块等高端算力硬件领域，深度嵌入AI产业硬件配套体系。(完)