第十四届半导体设备材料及核心部件展8月底登陆无锡

　　中新网江苏新闻7月13日电(李涛)第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，集中展示前沿技术、创新产品与产业化成果。同期，由中国电子专用设备工业协会主办的2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会同地举行。

　　作为半导体设备材料与核心部件领域行业专业展会，CSEAC展会每年集聚海内外产业链企业、专家与行业机构，依托展览展示、专业论坛、新品发布、产业对接多元形式，围绕半导体设备、核心零部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等方向探寻产业升级路径。

　　本届展会展览面积超7万平方米，将汇聚1300余家海内外参展商，覆盖晶圆制造、封测、核心部件、配套材料等。展会新增展商产品创新大赛并现场颁奖，为企业研发采购提供参考。

　　据了解，该展会国际化程度持续提升，将设置多场国际化论坛，立足国内、联通全球，搭建国际产业生态常态化对话平台。同时，展会保留特色产教融合板块，设置高校展区、企业招聘区与校企合作路演，打通科研、产业、人才培养衔接通道。(完)