2025半导体新材料发展（无锡）大会在锡山开幕

　　中新网江苏新闻4月17日电(唐娟 孙权)17日，2025半导体新材料发展(无锡)大会在无锡市锡山区开幕。当天，来自半导体材料及上下游相关领域的600多名专家学者、行业精英相聚锡山，共同研讨半导体材料技术、产业发展等热点问题，推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展。

　　大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，以“半导体新材料的创新与挑战”为主题，旨在为业内科研院所、高校以及政府和企业搭建交流合作的平台，为半导体新材料技术进步、集成电路产业创新注入强劲动能。

　　锡山区工业和信息化局相关负责人介绍，2025半导体新材料发展(无锡)大会在该区举办，吸引了半导体新材料领域的专家、企业和投资者相聚一堂，进一步放大了锡山在集成电路和半导体材料领域的影响力。

　　“希望各位专家学者、企业客商将更多目光投向锡山、把更多资源带到锡山、把更多项目落在锡山，我们将一如既往为各类高端人才、项目提供更加便利的政务环境和更加优越的政策环境，与大家共逐新质生产力发展新赛道、共享合作发展新机遇、共创产业发展新未来。”锡山区政府相关负责人表示，锡山将以此次大会为契机，以项目引育、产研协同、人才支撑、金融赋能为抓手，更大力度支持以连城凯克斯等为代表的产业链重点企业发展壮大、做优做强，推动半导体和集成电路产业发展取得新突破。

　　据悉，大会为期两天，将举办多场专家报告会和研讨会，与会嘉宾也将围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，开展行业现状分析、产品技术交流，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力。(完)