江苏集成电路产业·人才·金融创新发展研讨会举行

　　中新网江苏新闻6月7日电(孙权)6月6日，“e路向芯 智引未来”江苏集成电路产业·人才·金融创新发展研讨会在无锡举行。研讨会现场，江苏省工业和信息化厅产业人才与合作处处长纪芳对国家、省级相关产业政策和人才计划进行解读。

　　研讨会由江苏省工业和信息化厅指导，江苏高科技投资集团、中共无锡市委人才工作领导小组办公室、无锡市工业和信息化局主办，无锡高新区党工委(新吴区委)人才工作领导小组办公室、无锡市集成电路产业科技镇长团承办，旨在为上下游企业、产业基金、行业专家提供一个精准对接的平台。

　　研讨会现场，《无锡市集成电路产业发展白皮书》《无锡市集成电路产业标准体系建设指南》正式发布。

　　无锡高新区党工委委员，新吴区委常委、组织部部长韩杨表示，研讨会聚焦集成电路基础研发、人才培养、成果转化、政产学研合作等关键环节进行交流合作、研讨对话，加快知识、技术、人才、资金以及政策的共享互联互通，为无锡高新区加快形成新质生产力、建设具有世界影响力的高科技园区提供专业指导和强大助力。

　　活动现场，由苏州科技大学电子与信息工程学院与中国物联网国际创新园联合共建的大学生实践基地揭牌，5名无锡市集成电路产业科技镇长团团员受聘为高投毅达研究院集成电路领域专家，一批产学研项目合作签约。研讨会期间，无锡市集成电路企业金融对接沙龙同步举行。

　　此次研讨会的举办，不仅为江苏集成电路产业发展注入新活力，也为推动产学研深度融合、金融资本与实体经济紧密结合提供了有力探索。(完)