2023世界半导体大会闭幕 “芯”生力产业亮点纷呈

　　7月21日，历时3天的2023世界半导体大会在南京国际博览会议中心成功落下帷幕。围绕“芯纽带，新未来”，大会成功举办开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专项活动以及专业展览。

　　南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌主持本次闭幕式。闭幕式首先以视频方式回顾了本届世界半导体大会精彩瞬间。随后赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂感谢政府主管部门、参展企业和与会的学术界、媒体界、各地方协会的大力支持和鼎立相助，特别感谢江北新区多年来对世界半导体大会的支持，并对南京市半导体产业发展表示期待。闭幕式现场揭晓“2023世界半导体大会最佳展示奖、最佳组织服务奖、芯势力产品奖、芯生力企业奖”评选结果。

　　江苏省工业和信息化厅副厅长池宇进行总结发言。他表示2023世界半导体大会在主办方、承办方、与会代表及媒体朋友共同努力下，即将圆满落下帷幕。本次大会特色显著，亮点突出。一是会议规模盛大，参展企业304家，参展参会人数约3.6万人次；二是会议活动亮眼，《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》在开幕式发布，中国IC独角兽联盟成功揭牌；三是会议成果丰硕，促成半导体行业合作意向超500个，提交简历超5000份；四是会议影响广泛，100余家中外媒体对大会广泛报道。同时，他对支持本次大会的领导、专家及业界朋友们等表示衷心感谢和崇高敬意。一是感谢南京市委市政府以及兄弟省市相关部门一直以来为大会成功举办提供有力支撑；二是感谢国内外行业组织、权威专家、知名学者、企业家朋友的拨冗莅临，为大会成功举办提供大力支持；三是感谢媒体朋友们的倾情报道和大会组委会全体工作人员的尽心服务，为大会成功举办打牢坚实基础。最后他向全球半导体从业者发出诚挚邀请，欢迎他们到江苏投资兴业，与江苏省共建“芯纽带”，共谋“新未来”，并表示期待2024世界半导体大会再次相约南京。(记者 刘丽媛)