聚焦AI先进封装基板技术 南京校企共建搭创新桥梁

　　中新网江苏新闻5月19日电(杨舒元)近日，芯爱科技—东南大学产学研合作协议签约。双方将整合人才、科研、技术和资源等多方优势，搭建起校企协同创新桥梁，实现从实验室到生产线的全面融通。

　　芯爱科技扎根江北新区浦口开发区，长期深耕半导体封装基板领域，拥有扎实的产业积淀与规模化生产能力。东南大学作为国家“双一流”建设高校，在先进封装、微系统集成、半导体材料与工艺等方面积淀了深厚的科研实力与人才资源。

　　活动现场，“东南大学研究生实践基地”“芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心”揭牌，并颁发“AI先进封装基板技术研发中心”名誉顾问聘书。(完)